近年來(lái)，人們對(duì)更強(qiáng)大芯片的興趣呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。眾所周知，所謂的晶圓用于芯片生產(chǎn)。生產(chǎn)高純度硅板需要采用超清潔制造工藝的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
晶圓表面需要非常清潔以提高芯片的質(zhì)量。在這一點(diǎn)上，化學(xué)溶液被用作表面清潔的標(biāo)準(zhǔn)溶液。然而，這些清潔方法已被證明是極其不環(huán)保和低效的。相反，在生產(chǎn)過(guò)程中使用臭氧已被證明是標(biāo)準(zhǔn)方法的最佳替代方案。除了減少化學(xué)品的消耗和相關(guān)成本外，工藝性能也得到了提高。
臭氧在半導(dǎo)體和光伏行業(yè)中的應(yīng)用
Anseros臭氧系統(tǒng)以低成本高效運(yùn)行，減少了化學(xué)品的使用。
臭氧應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)中，用于：
濕式清洗
TEOS
化學(xué)氣相沉積CVD
干式清潔
疏水性
ANSEROS SC產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)和半導(dǎo)體解決方案
總體成本
符合DIN 19627的臭氧產(chǎn)生系統(tǒng)
石英玻璃模塊生產(chǎn)無(wú)金屬臭氧
平板放電產(chǎn)生無(wú)氣泡臭氧
無(wú)腐蝕臭氧發(fā)生器和免維護(hù)臭氧測(cè)量裝置
無(wú)故障晝夜使用，產(chǎn)品壽命長(zhǎng)
采用創(chuàng)新UVL技術(shù)的高精度、高節(jié)能NDUV測(cè)量技術(shù)
使用不銹鋼材料組件
使用PFA材料組件
使用帶有觸摸面板和不同語(yǔ)言選擇的西門子PLC控制
帶數(shù)字接口和數(shù)字顯示器的數(shù)字臭氧分析儀和發(fā)生器
快速運(yùn)行的臭氧監(jiān)測(cè)儀，可連續(xù)不間斷的通過(guò)報(bào)警模塊進(jìn)行安全的臭氧監(jiān)測(cè)
通過(guò)CE認(rèn)證
RoHs和REACH認(rèn)證
為什么選擇ANSEROS臭氧產(chǎn)品和解決方案?
原創(chuàng)：40年臭氧技術(shù)經(jīng)驗(yàn)
來(lái)自單一來(lái)源的臭氧系統(tǒng)（設(shè)備的內(nèi)部和外部通信兼容）
高濃度臭氧在DI和RO水中的應(yīng)用，以及在酸性和濕式化學(xué)過(guò)程中的應(yīng)用
臭氧系統(tǒng)減少了化學(xué)品的使用
ANSEROS工程團(tuán)隊(duì)的專業(yè)咨詢和規(guī)劃
國(guó)際臭氧協(xié)會(huì)（IOA）、臭氧質(zhì)量委員會(huì)、FIGAWA和DVGW的成員
AiF Industrieforschung認(rèn)證
全球40多個(gè)國(guó)家的1000多個(gè)客戶，出口占比70%
全球分銷網(wǎng)絡(luò)和全球服務(wù)
德國(guó)制造和測(cè)試
ANSEROS Engineering：用于晶圓加工的DI系統(tǒng)
在生產(chǎn)過(guò)程中開始氧化、消毒和消毒過(guò)程
通過(guò)使用臭氧，特別是在清潔和濕法清潔過(guò)程中出現(xiàn)的物質(zhì)被完全溶解。有機(jī)污染物和金屬污染物在水相中臭氧含量高的情況下被氧化。因此避免了晶圓上的任何殘留物。此外，臭氧技術(shù)已經(jīng)被用于固態(tài)無(wú)機(jī)物質(zhì)。例如，臭氧用于去除光刻膠和用于硅的氧化。另一方面，在去離子水的處理中進(jìn)行臭氧消毒，以對(duì)抗微生物培養(yǎng)物的出現(xiàn)。
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